HD3000シリーズはREACHに準拠したNMPフリー非感光性のポリイミド前駆体です。ポリイミド特有の高耐熱性や高薬品耐性はそのままに、熱可塑性の硬化膜は、ウェハーとウェハー間、ウェハーとチップ間等における仮固定材料として高温での熱処理や薬品への暴露に耐えることができます。固定後はレーザーや溶剤を用いることで簡単に剥離することができます。
特徴
熱圧着により仮固定材料として利用可能
HD3000シリーズは硬化後に熱と圧力をかけることでSi基板やガラス基板に接合することが可能で、良好なボンディング性を示します。
高い耐熱性
HD3000シリーズは、接合後のボイドを防ぐために高耐熱設計がされています。硬化膜は450℃まで重量減少を示さず、接合後の高温プロセスに対応することが可能です。
特定の溶剤で除去可能
HD3000シリーズはレーザーによる基板との剥離が可能で、塗布面に残っているポリイミドは溶剤で除去することが可能です。
REACH準拠のNMPフリー
HD3000はEUの化学物質規制に対応し、製品中のNMP含有量を規制値以下に低減したNMPフリーの非感光性ポリイミド前駆体です。
特性データ
高耐熱性仮固定材料
- 感光性
- 非感光ポリイミド
- 現像液
- -
- 硬化温度
- 250-350℃
- 膜厚
- 3-20 μm
- NMP free
- Y
- 解像度(5μmt)
- -
- 弾性率
- 3.6 GPa
- 破断伸び
- 90%
- 引張強度
- 140 MPa
- ガラス転移温度(Tg)
- 188 ℃
- 線熱膨張係数(CTE)
- -
- 5%重量減少温度(Td5)
- 560 ℃
- アプリケーション
- 仮固定材
使用例
仮貼り接着材
近年、2.xDのパッケージやパワーデバイス等では基板の薄化が進んでおり、基板にダメージを与えないようなハンドリング及び実装方法が必要となってきています。当社の仮貼り及び恒久接着用ポリイミドは高い耐熱性と耐薬品性を生かして、これら用途においても各種ソリューションを提供しています。
安全データシート（SDS）
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