HD4100シリーズは溶剤現像ネガ型感光性ポリイミド前駆体です。機械特性と耐熱性に優れ、半導体製造工程で使用される薬品への耐性を有し、アンダーフィルや金属に対して良好な接着性を示すことから、ストレスバッファーやパッケージング用材料として幅広く使用されています。
特徴
ネガ型ポリイミドの標準材料
HD4100シリーズは2004年に上市したネガ型のポリイミドになります。現在ではロジック用途やパワー半導体といったICパッケージなどで広く使用されている製品となります。
広い製品群で幅広い膜厚に対応
HD4100シリーズは粘度の異なる3製品を揃えており、お客様の要望に応じて幅広い膜厚に対応しています。3μmから20μmの膜厚を形成することが可能です。
高い耐熱性
HD4100シリーズは、ポリイミドの特徴である高い熱耐性を有しています。硬化膜は高いガラス転移温度を示し、200-350℃の環境に対して耐性を持ちます。
高い接着性
HD4100シリーズはSi、SiO2、SiN、Al、Cu、Tiに対して高い接着性を示します。500hrのPCT(加速試験の一種)の実施後でもクロスカット試験で剥離発生がありません。
特性データ
高信頼性ネガ型ポリイミド
- 感光性
- 感光性ネガ型ポリイミド
- 現像液
- シクロペンタノン
- 硬化温度
- 350-390℃
- 膜厚
- 2-20 μm
- NMP free
- -
- 解像度(5μmt)
- 5um
- 弾性率
- 3.5 GPa
- 破断伸び
- 45%
- 引張強度
- 200 MPa
- ガラス転移温度(Tg)
- 320 ℃
- 線熱膨張係数(CTE)
- -
- 5%重量減少温度(Td5)
- 410-480 ℃
- アプリケーション
- ストレスバッファー/再配線
使用例
保護膜
当社は先端ノードのデバイスから産業用の大電力デバイスまで様々なデバイスの回路基板上に幅広いプロセス条件や物性要求に適応し、且つ環境に配慮したポリイミドコーティング製品を提供しています。ストレスバッファー用の保護膜は膜厚3～10um程度で形成され、配線や無機絶縁層をその後の実装作業や温度変化に伴う応力から保護し、信頼性を確保します。
再配線絶縁層用途
スマートフォンやウェアラブルに代表されるモバイル機器等ではハンダや銅のバンプ接続技術や多層配線技術を駆使して実装密度を向上させています。この用途において、当社製品は高い解像度と異種材料との親和性を有し、デバイスの小型化と信頼性向上を実現しています。 この分野においては、プロセス温度に制約のある構造や製品に対しても、環境に配慮した製品を上市し、PKGプロセスの進歩に貢献しています。
安全データシート（SDS）
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