HD7110は幅広い硬化温度 (200-300℃)でご使用いただける溶剤現像ネガ型感光性ポリイミド前駆体です。HD7110 は半導体パッケージ用途に世界中で用いられているHD4100シリーズを元に開発が行われました。低温硬化はウェㇵのストレスや反りの低減に効果的です。HD7110は多層配線形成時の高い平坦性や高絶縁信頼性、高解像度を実現しており、アドバンスドパッケージで用いられる高密度配線形成に有効です。また、一般的なストレスバッファー用途にもご利用いただけます。
特徴
多層配線形成時の高い平坦性
HD7110は従来のポリイミド製品に比べ、埋め込み平坦性が高い製品となっております。多層配線形成時や基板構造物がある場合において、高い表面平坦性を達成します。
高い絶縁信頼性
HD7110は硬化後に高い絶縁信頼性を示します。密度の高い配線の絶縁膜として用いることができ、L/S 2μm/2μmでのbias-HAST試験を168時間実施しても、抵抗値を維持することができます。
高い解像度
HD7110は高い解像度のパターニングが可能です。本製品は5μmの膜厚で5μmのviaパターンを形成することができる高解像度製品となります。
銅基板への高い接着性
HD7110は銅基板への高い接着性を示します。銅基板上に塗布し硬化された本製品は、PCTのような信頼性加速試験後も銅からの剥がれはありません。
特性データ
高信頼性低温硬化対応ネガ型ポリイミド
- 感光性
- 感光性ネガ型ポリイミド
- 現像液
- シクロペンタノン
- 硬化温度
- 200-300℃
- 膜厚
- 5-12 μm
- NMP free
- -
- 解像度(5μmt)
- 5 um
- 弾性率
- 2.8-3.3 GPa
- 破断伸び
- 40%
- 引張強度
- 160-190 MPa
- ガラス転移温度(Tg)
- 230 ℃
- 線熱膨張係数(CTE)
- -
- 5%重量減少温度(Td5)
- 310-350 ℃
- アプリケーション
- 再配線
使用例
再配線絶縁層用途
スマートフォンやウェアラブルに代表されるモバイル機器等ではハンダや銅のバンプ接続技術や多層配線技術を駆使して実装密度を向上させています。この用途において、当社製品は高い解像度と異種材料との親和性を有し、デバイスの小型化と信頼性向上を実現しています。 この分野においては、プロセス温度に制約のある構造や製品に対しても、環境に配慮した製品を上市し、PKGプロセスの進歩に貢献しています。
安全データシート（SDS）
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