HD8820はアルカリ現像ポジ型感光性PBO前駆体です。機械特性と耐熱性に優れ、ストレスバッファーやパッケージング用材料として幅広く使用されています。このほかにも、吸水率の低さや誘電特性に優れるなど、配線を保護するうえでいくつかの優れた特性を有しております。
特徴
ポジ型材料の標準品
HD8820はアルカリ現像ポジ型感光性PBO前駆体になります。機械特性と耐熱性に優れ、ストレスバッファーやパッケージング用材料として半導体業界で幅広く使用されています。
高い耐熱性
HD8820は、高い耐熱性を有しています。硬化膜は高いガラス転移温度を示し、250-350℃の環境に対して耐性を持ちます。
高い破断伸び
HD8820は硬化膜の特徴として、標準条件の320℃で膜を形成した際に100%を超える高い破断伸びを示します。
低吸水率
HD8820はPBO前駆体を用いており、一般的なポリイミドと比較して低い吸水率を示します。標準条件での製膜したHD8820の吸収率は0.5%を示しています。
特性データ
高信頼性ポジ型PBO
- 感光性
- 感光性ポジ型PBO
- 現像液
- TMAH
- 硬化温度
- 280-350℃
- 膜厚
- 4-10 μm
- NMP free
- -
- 解像度(5μmt)
- 4 um
- 弾性率
- 2.2-2.7 GPa
- 破断伸び
- 100%
- 引張強度
- 170 MPa
- ガラス転移温度(Tg)
- 300 ℃
- 線熱膨張係数(CTE)
- -
- 5%重量減少温度(Td5)
- 470-500 ℃
- アプリケーション
- ストレスバッファー/再配線
使用例
保護膜
当社は先端ノードのデバイスから産業用の大電力デバイスまで様々なデバイスの回路基板上に幅広いプロセス条件や物性要求に適応し、且つ環境に配慮したポリイミドコーティング製品を提供しています。ストレスバッファー用の保護膜は膜厚3～10um程度で形成され、配線や無機絶縁層をその後の実装作業や温度変化に伴う応力から保護し、信頼性を確保します。
再配線絶縁層用途
スマートフォンやウェアラブルに代表されるモバイル機器等ではハンダや銅のバンプ接続技術や多層配線技術を駆使して実装密度を向上させています。この用途において、当社製品は高い解像度と異種材料との親和性を有し、デバイスの小型化と信頼性向上を実現しています。 この分野においては、プロセス温度に制約のある構造や製品に対しても、環境に配慮した製品を上市し、PKGプロセスの進歩に貢献しています。
安全データシート（SDS）
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