HD8961 低温硬化用ポジ型PBO
HD8961
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HD8961は環境規制に対応するために、製品中のNMP含有量をREACHでの規制値以下に低減したNMPフリーのアルカリ現像ポジ型感光性PBO前駆体になります。
HD8961は環境規制に対応するために、製品中のNMP含有量をREACHでの規制値以下に低減したNMPフリーのアルカリ現像ポジ型感光性PBO前駆体になります。HD8930同様に低温（200-250℃）での硬化に対応しており、硬化後の膜は銅配線に対して高い接着性を示し、半導体製造工程で使用される薬剤に対して高い耐性を持ちます。ポジ型材料の高解像性を活かしたパッケージング用材料としてご使用いただけます。
特徴
REACH準拠のNMPフリー材料
HD8961はEUの化学物質規制に対応し、製品中のNMP含有量を規制値以下に低減したNMPフリーのポジ型感光性PBO前駆体になります。
低温硬化対応
HD8961は従来のポリイミド/PBOと比較して、低温域での硬化膜形成が可能です。200℃から250℃の硬化で良好なフィルムの特性を示します。
薬品耐性
HD8961の硬化膜は半導体製造プロセスで用いられる有機溶剤やレジストストリッパー、リンス液などの薬品に対して高い耐性を示します。
高解像度
HD8961は高い解像度のパターニングが可能です。本製品は2μmのviaパターンを形成することができる高解像度製品となります。
特性データ
HD8961 低温硬化用ポジ型PBO
- 感光性
- 感光性ポジ型PBO
- 現像液
- TMAH
- 硬化温度
- 200-250℃
- 膜厚
- 4-10 μm
- NMP free
- -
- 解像度(5μmt)
- 2 um
- 弾性率
- 1.7-2.1 GPa
- 破断伸び
- 50-65%
- 引張強度
- 120-160 MPa
- ガラス転移温度(Tg)
- 250 ℃
- 線熱膨張係数(CTE)
- -
- 5%重量減少温度(Td5)
- 300-360 ℃
- アプリケーション
- 再配線
使用例
保護膜があれば表示
当社は先端ノードのデバイスから産業用の大電力デバイスまで様々なデバイスの回路基板上に幅広いプロセス条件や物性要求に適応し、且つ環境に配慮したポリイミドコーティング製品を提供しています。ストレスバッファー用の保護膜は膜厚3～10um程度で形成され、配線や無機絶縁層をその後の実装作業や温度変化に伴う応力から保護し、信頼性を確保します。
再配線絶縁層用途
スマートフォンやウェアラブルに代表されるモバイル機器等ではハンダや銅のバンプ接続技術や多層配線技術を駆使して実装密度を向上させています。この用途において、当社製品は高い解像度と異種材料との親和性を有し、デバイスの小型化と信頼性向上を実現しています。 この分野においては、プロセス温度に制約のある構造や製品に対しても、環境に配慮した製品を上市し、PKGプロセスの進歩に貢献しています。
仮貼り接着材
近年、2.xDのパッケージやパワーデバイス等では基板の薄化が進んでおり、基板にダメージを与えないようなハンドリング及び実装方法が必要となってきています。当社の仮貼り及び恒久接着用ポリイミドは高い耐熱性と耐薬品性を生かして、これら用途においても各種ソリューションを提供しています。
安全データシート（SDS）
製品についての安全データシート（SDS）はお問い合わせフォームよりご連絡ください。
