PI2545は高耐熱性のコーティング材料としてマイクロエレクトロニクス分野において長きにわたり利用されてきた、非感光性のポリイミド前駆体です。硬化後の膜は400℃以上の耐熱性を示します。本製品は感光性を持ちませんが、ポジ型フォトレジストとTMAH水溶液を使用したポジレジストプロセスにより任意のパターンを形成することが可能です。
特徴
ウェットエッチングプロセスに対応
PI2545は非感光性のポリイミドですが、レジストコーティング材料を使用することで、TMAH現像によるパターニングを実施することができます。
高い耐熱性
PI2545は、高い熱耐性を有しています。硬化膜形成後にガラス転移温度が400℃に達する設計になっており、高い温度環境に適応した製品です。
低い線熱膨張係数（CTE）
一般的なポリイミドに比べて低い線熱膨張係数を示します。標準状態では13ppm/℃を示し、無機膜の線熱膨張係数のミスマッチを抑制します。
特性データ
高耐熱性非感光性ポリイミド
- 感光性
- 非感光ポリイミド
- 現像液
- -
- 硬化温度
- 250-375℃
- 膜厚
- 1-3 μm
- NMP free
- -
- 解像度(5μmt)
- -
- 弾性率
- 2.3 GPa
- 破断伸び
- 100%
- 引張強度
- 260 MPa
- ガラス転移温度(Tg)
- over 400 ℃
- 線熱膨張係数(CTE)
- -
- 5%重量減少温度(Td5)
- 580 ℃
- アプリケーション
- ストレスバッファー
使用例
保護膜
当社は先端ノードのデバイスから産業用の大電力デバイスまで様々なデバイスの回路基板上に幅広いプロセス条件や物性要求に適応し、且つ環境に配慮したポリイミドコーティング製品を提供しています。ストレスバッファー用の保護膜は膜厚3～10um程度で形成され、配線や無機絶縁層をその後の実装作業や温度変化に伴う応力から保護し、信頼性を確保します。
安全データシート（SDS）
製品についての安全データシート（SDS）はお問い合わせフォームよりご連絡ください。
