自己接着性非感光性ポリイミド
PIX-1400/PIX-3400
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PIX-1400/3400はSiNやSiON, SiOxに対して自己接着性を有する非感光性のポリイミド前駆体です。
PIX-1400/3400はSiNやSiON, SiOxに対して自己接着性を有する非感光性のポリイミド前駆体です。ICチップ上に塗布することで、パッシベーション層や金属層を保護することができます。本製品は感光性を持ちませんが、ポジ型フォトレジストとTMAH水溶液を使用したポジレジストプロセスにより任意のパターンを形成することが可能です。
特徴
非感光性ポリイミドの標準材料
PIX-1400/3400は基板への自己接着性を持ち、ウェットエッチングが可能な非感光性ポリイミドの標準材料です。
高い接着性を有する非感光材料
PIX-1400/3400はSi、SiO2、SiN、Alに対して高い接着性を示し、加速試験後でも強い接着強度を維持します。
広い製品群で幅広い膜厚に対応
PIX-1400/3400は粘度の異なる製品を揃えており、お客様の要望に応じて幅広い膜厚に対応しています。1.5μmから15μmの膜厚を形成することが可能です。
ウェットエッチングプロセスに対応
PIX-1400/3400は非感光性のポリイミドですが、レジストコーティング材料を使用することで、TMAH現像によるパターニングを実施することができます。
特性データ
自己接着性非感光性ポリイミド
- 感光性
- 非感光ポリイミド
- 現像液
- -
- 硬化温度
- 250-350℃
- 膜厚
- 1.5-15 μm
- NMP free
- -
- 解像度(5μmt)
- -
- 弾性率
- 2.6-2.9 GPa
- 破断伸び
- 70-85%
- 引張強度
- 150 MPa
- ガラス転移温度(Tg)
- 290-300 ℃
- 線熱膨張係数(CTE)
- -
- 5%重量減少温度(Td5)
- 560 ℃
- アプリケーション
- ストレスバッファー
使用例
保護膜
当社は先端ノードのデバイスから産業用の大電力デバイスまで様々なデバイスの回路基板上に幅広いプロセス条件や物性要求に適応し、且つ環境に配慮したポリイミドコーティング製品を提供しています。ストレスバッファー用の保護膜は膜厚3～10um程度で形成され、配線や無機絶縁層をその後の実装作業や温度変化に伴う応力から保護し、信頼性を確保します。
安全データシート（SDS）
製品についての安全データシート（SDS）はお問い合わせフォームよりご連絡ください。
