--- title: 液状ポリイミドについて | 研究・開発 | HDマイクロシステムズ株式会社 description: ポリイミドは、アメリカのデュポン社で開発されたスーパーエンプラ（スーパー・エンジニアリング・プラスチック）です。最大500℃までという極めて高い耐熱性に加え、薬品耐性や機械特性などを兼ね備えています。 image: /hubfs/images23/sns_ogp.jpg --- Polyimide # 液状ポリイミドについて - [Top](https://www.hdmicrosystems.com/ja/?hsLang=en) - R&D HDマイクロシステムズの液状ポリイミドについてご紹介します。 ポリイミドは、アメリカのデュポン社で開発されたスーパーエンプラ（スーパー・エンジニアリング・プラスチック）です。最大500℃までという極めて高い耐熱性に加え、薬品耐性や機械特性などを兼ね備えています。 ## ポリイミドが適用される産業分野と製品 ![工業・電力インフラ](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/rad/polyimide_icon1.svg) スマートエネルギー分野 工業・電力インフラ・電鉄・自動車や家電品といった社会基盤を支える産業分野においてもIoT化の流れが加速してます。これらに使われているデバイスは、高効率で高い信頼性が求められています。HDマイクロシステムズでは、今までの実績ある材料に加えて、環境にも配慮したソリューションを提供し、社会に貢献しています。 ![高速通信用インフラ分野](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/rad/polyimide_icon2.svg) 高速通信用インフラ分野 現在の社会インフラの基盤であるクラウドコンピューティングは、膨大な数のIC・LSIなどの論理回路やデータストレージデバイスに支えられています。情報量が多くなってきており、高速且つ安全に処理する技術が必要となっています。 HDマイクロシステムズでは、ニーズに合わせた材料を提供し、高速通信の実現に貢献しています。 ![コネクティビティ分野](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/rad/polyimide_icon3.svg) コネクティビティ分野 スマートフォン、タブレットPC、ウェアラブル等のモバイル機器は、ネットワークで相互接続されており、また情報はネットワークを通し、クラウド上で高度な処理をされています。そのような技術を実現するための高速且つ小型で省エネな半導体デバイスが必要となっています。HDマイクロシステムズでは、そのようなデバイスを作るために、機能的且つユニークな材料を提供し、"スマートコネクティビティ"に貢献しています。 ## ポリイミドの特長について ![ポリイミドの特長について](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/rad/polyimide_message_img.jpg) さまざまな樹脂の中でも特に高い耐熱性を誇り、200℃以上の高温環境でも物性の低下が少ないスーパーエンプラで液状にできるものはポリイミドだけといっても過言ではありません。薬品耐性にも優れ、衝撃や摩擦、曲げ、ねじれなどにも負けない強靭な素材です。 誘電率も3.0前後と低く、基材に合わせてCTE（熱膨張係数）を制御可能なことから、回路基板や機械部品などに広く活用されています。 ## エンプラ特性図 ![エンプラ特性図](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/rad/polyimide_enpl_jp.png) ## 代表的なポリイミドの使用例 ![保護膜](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/rad/polyimide_icon_01.png) 保護膜 当社は先端ノードのデバイスから産業用の大電力デバイスまで様々なデバイスの回路基板上に幅広いプロセス条件や物性要求に適応し、且つ環境に配慮したポリイミドコーティング製品を提供しています。ストレスバッファー用の保護膜は膜厚3～10um程度で形成され、配線や無機絶縁層をその後の実装作業や温度変化に伴う応力から保護し、信頼性を確保します。 ![再配線絶縁層用途](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/rad/polyimide_icon_02.png) 再配線絶縁層用途 スマートフォンやウェアラブルに代表されるモバイル機器等ではハンダや銅のバンプ接続技術や多層配線技術を駆使して実装密度を向上させています。この用途において、当社製品は高い解像度と異種材料との親和性を有し、デバイスの小型化と信頼性向上を実現しています。 この分野においては、プロセス温度に制約のある構造や製品に対しても、環境に配慮した製品を上市し、PKGプロセスの進歩に貢献しています。 ![仮貼り接着材](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/rad/polyimide_icon_03.png) 仮貼り接着材 近年、2.xDのパッケージやパワーデバイス等では基板の薄化が進んでおり、基板にダメージを与えないようなハンドリング及び実装方法が必要となってきています。当社の仮貼り及び恒久接着用ポリイミドは高い耐熱性と耐薬品性を生かして、これら用途においても各種ソリューションを提供しています。 ![HDマイクロシステムズのポリイミド製品](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/rad/polyimide_full_img.jpg) ## HDマイクロシステムズのポリイミド製品 ![高解像度](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/rad/polyimide_check_icon.svg) 高解像度 感光性ポリイミドの解像度を高めることで半導体パッケージの高密度化を実現。電子部品のさらなる小型化にも貢献しています。 ![高機能性](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/rad/polyimide_check_icon.svg) 高機能性 ポリイミドに感光性・機械物性・接着性などの付加価値を加え、お客さまのニーズに応える高機能新製品をスピーディーに開発しています。 ![高信頼性](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/rad/polyimide_check_icon.svg) 高信頼性 顧客のデバイス上で試験を行った際に不具合を起こさないよう、求められる耐久性を評価する加速試験を実施。信頼性の高い製品設計に取り組んでいます。 Applicabilityポリイミドの応用可能性 半導体向けの最先端材料 [View More ](https://www.hdmicrosystems.com/ja/rad/applicability/case01?hsLang=en)   [![技術サポート](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/top/support_tech_icon.svg) 技術サポート Technical support ](https://www.hdmicrosystems.com/jp/support/technical-support/?hsLang=en) [![サポート拠点](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/top/support_st_icon.svg) サポート拠点 Support base ](https://www.hdmicrosystems.com/jp/support/support-base/?hsLang=en) [![お問い合せ](https://www.hdmicrosystems.com/hubfs/images23/top/support_ct_icon.svg) お問い合せ Contact ](https://www.hdmicrosystems.com/jp/support/contact/?hsLang=en) [HDマイクロシステムズ株式会社 ](https://www.hdmicrosystems.com/jp/?hsLang=en) - 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