Polyimide

液状ポリイミドについて

HDマイクロシステムズの液状ポリイミドについてご紹介します。

ポリイミドは、アメリカのデュポン社で開発されたスーパーエンプラ（スーパー・エンジニアリング・プラスチック）です。最大500℃までという極めて高い耐熱性に加え、薬品耐性や機械特性などを兼ね備えています。

ポリイミドが適用される産業分野と製品

スマートエネルギー分野

工業・電力インフラ・電鉄・自動車や家電品といった社会基盤を支える産業分野においてもIoT化の流れが加速してます。これらに使われているデバイスは、高効率で高い信頼性が求められています。HDマイクロシステムズでは、今までの実績ある材料に加えて、環境にも配慮したソリューションを提供し、社会に貢献しています。

高速通信用インフラ分野

現在の社会インフラの基盤であるクラウドコンピューティングは、膨大な数のIC・LSIなどの論理回路やデータストレージデバイスに支えられています。情報量が多くなってきており、高速且つ安全に処理する技術が必要となっています。 HDマイクロシステムズでは、ニーズに合わせた材料を提供し、高速通信の実現に貢献しています。

コネクティビティ分野

スマートフォン、タブレットPC、ウェアラブル等のモバイル機器は、ネットワークで相互接続されており、また情報はネットワークを通し、クラウド上で高度な処理をされています。そのような技術を実現するための高速且つ小型で省エネな半導体デバイスが必要となっています。HDマイクロシステムズでは、そのようなデバイスを作るために、機能的且つユニークな材料を提供し、"スマートコネクティビティ"に貢献しています。

ポリイミドの特長について

さまざまな樹脂の中でも特に高い耐熱性を誇り、200℃以上の高温環境でも物性の低下が少ないスーパーエンプラで液状にできるものはポリイミドだけといっても過言ではありません。薬品耐性にも優れ、衝撃や摩擦、曲げ、ねじれなどにも負けない強靭な素材です。

誘電率も3.0前後と低く、基材に合わせてCTE（熱膨張係数）を制御可能なことから、回路基板や機械部品などに広く活用されています。

エンプラ特性図

代表的なポリイミドの使用例

保護膜

当社は先端ノードのデバイスから産業用の大電力デバイスまで様々なデバイスの回路基板上に幅広いプロセス条件や物性要求に適応し、且つ環境に配慮したポリイミドコーティング製品を提供しています。ストレスバッファー用の保護膜は膜厚3～10um程度で形成され、配線や無機絶縁層をその後の実装作業や温度変化に伴う応力から保護し、信頼性を確保します。

再配線絶縁層用途

スマートフォンやウェアラブルに代表されるモバイル機器等ではハンダや銅のバンプ接続技術や多層配線技術を駆使して実装密度を向上させています。この用途において、当社製品は高い解像度と異種材料との親和性を有し、デバイスの小型化と信頼性向上を実現しています。
この分野においては、プロセス温度に制約のある構造や製品に対しても、環境に配慮した製品を上市し、PKGプロセスの進歩に貢献しています。