PI2600シリーズは非感光性のポリイミド前駆体になり、硬化後に非常に剛直なポリイミドを形成するため高弾性率で線熱膨張係数(CTE)の低い樹脂膜を形成します。そのため硬化後のウェハ応力を低減することが可能です。パターニングはドライエッチングやレーザーアブレーションにより実施いただけます。
特徴
ドライエッチングプロセスに対応
PI2600シリーズは、非感光のポリイミドですが、レジストコート材料を用いたドライエッチングやレーザーアブレーションによるパターニングが可能です。
無機膜と同程度の線熱膨張係数(CTE)
PI2600シリーズは、一般的なポリイミドに比べて極めて低い線熱膨張係数を示します。標準的な硬化条件では5-9ppm/℃を示し、無機膜同等の線熱膨張係数を示します。
高い弾性率
PI2600シリーズは、非常に剛直な骨格を取り入れたポリイミドであり、標準的な硬化条件で弾性率は7.0-9.4GPaを示す製品です。
高い耐熱性
PI2600シリーズは、高い耐熱性を有しています。硬化膜形成後にガラス転移温度が380℃に達する設計になっており、高い温度環境に適応した製品です。
特性データ
低応力非感光性ポリイミド
- 感光性
- 非感光ポリイミド
- 現像液
- -
- 硬化温度
- 200-350℃
- 膜厚
- 1.5-15 μm
- NMP free
- -
- 解像度(5μmt)
- -
- 弾性率
- 7.0-9.4 GPa
- 破断伸び
- 60%
- 引張強度
- 700 MPa
- ガラス転移温度(Tg)
- 400 ℃
- 線熱膨張係数(CTE)
- -
- 5%重量減少温度(Td5)
- 580-610 ℃
- アプリケーション
- ストレスバッファー
使用例
保護膜
当社は先端ノードのデバイスから産業用の大電力デバイスまで様々なデバイスの回路基板上に幅広いプロセス条件や物性要求に適応し、且つ環境に配慮したポリイミドコーティング製品を提供しています。ストレスバッファー用の保護膜は膜厚3～10um程度で形成され、配線や無機絶縁層をその後の実装作業や温度変化に伴う応力から保護し、信頼性を確保します。
安全データシート（SDS）
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